合肥圣达电子科技实业取得一项专利，改善金属化浆料与瓷体的结合力

2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司取得一项名为“一种氮化铝粉体浆料及其提高封装外壳可靠性的方法“，授权公告号 CN116655399B，申请日期为 2023 年 5 月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷金属一体化封装技术领域，具体涉及一种氮化铝粉体浆料及其提高封装外壳可靠性的方法。包括制备氮化铝粉体浆料、制备流延浆料、真空脱泡并裁切为生瓷带、利用生瓷带制备封装外壳所需的氮化铝陶瓷、超声酸洗和印制金属化浆料，二次高温烧结固化等步骤，最终形成所需的氮化铝陶瓷金属一体化封装外壳。本发明通过在现有氮化铝粉体浆料中添加一定比例的致孔剂成分，然后在侧印金属化之前通过超声酸洗去除瓷体侧壁中的致孔剂以形成微米级的孔洞，进而大大增强侧印金属化浆料对瓷体的渗透能力，从而改善二者之间的结合力。该方法对封装外壳整体可靠性提升效果明显，方法简单易操作。